不是只在课本里学芯片——
你将走近芯片制造现场,学习设备、工艺、封装测试和质量分析。
物联网工程(集成电路订单班)· 本科四年 · 工学学士 · 主就业方向:设备工程师、工艺工程师
集成电路公共实训基地 · 设备与工艺训练场景
集成电路不是一个只属于"芯片设计"的行业。对应用型本科学生来说,离企业最近、岗位需求更明确的方向,往往在芯片制造、设备维护、工艺执行、封装测试和质量分析这些现场工程岗位上。集成电路订单班依托青岛集成电路市域产教联合体,把校内本科课程、公共实训基地训练和企业岗位推荐连起来,帮助你从零基础开始,逐步看懂芯片产线,训练设备与工艺相关能力。
三句话看懂:录取后签协议 → 四年训练设备与工艺能力 → 完成培养并通过考核后,优先推荐到联合体企业相关岗位(双向选择)。
高考录取后签订三方培养协议,把四年培养路径、实训安排和就业推荐机制提前说清楚。
重点训练半导体设备运行、工艺流程、封装测试、质量记录和现场问题分析,不把"芯片设计"作为默认就业主线。
主要面向设备工程师、工艺工程师,也可对接封装测试、质量与可靠性等制造现场岗位。
依托青岛集成电路市域产教联合体,19 家龙头企业参与,实训与岗位需求更贴近产业现场。
青岛市政府统筹、19 家龙头企业参与、课程跟着产线走——不是学校单打独斗,是一整条产业链在培养你。
完成培养计划并考核合格后,优先推荐至以下核心企业及持续扩容的更多成员企业相关岗位,就业方向以设备工程、工艺工程、封装测试、质量与可靠性等制造现场岗位为主;就业为双向选择。
具体推荐企业、岗位类别、考核要求与录用标准,以三方协议和企业当年招聘安排为准。
青岛集成电路市域产教融合联合体由青岛市政府统筹指导,牵头单位包括中国(山东)自由贸易试验区青岛片区·中德生态园管理委员会、芯恩(青岛)集成电路有限公司、青岛职业技术学院。对学生和家长来说,重点不是名字长,而是它能把实训基地、企业岗位和推荐通道连接起来。
| 多元主体 | 政府部门、龙头企业、高校、科研机构、行业协会共同组建,政府、企业、高校一起建实训和就业通道 |
|---|---|
| 成员规模 | 19 所院校、9 个政府部门、19 家龙头企业、3 家科研机构、1 家行业协会(共 51 家成员单位) |
| 建设定位 | 以青岛集成电路产业为核心,打通教学、科研、产业、人才四个环节的国家级合作平台 |
| 科研加持 | 中国电科 41 所、青岛航天半导体研究所、北航青岛研究院 |
| 行业支撑 | 山东省半导体行业协会(行业动态、人才需求、职业技能认证) |
四年不断线——从零基础认识芯片产线,到训练设备、工艺、封装测试和质量分析能力。
"先不急着讲高深设计,先知道芯片是怎么被制造出来的。"
看得见的学习:学习计算机、程序设计、电路基础和物联网基础,认识传感器、开发板、设备和数据之间的关系。
看得见的成长:知道集成电路产业链里"设计、制造、封装测试、设备、材料"分别做什么,初步判断自己是否适合制造现场岗位。
面向岗位:先建立设备工程师、工艺工程师需要的工程基础和安全意识。
"看懂设备怎么运行,知道工艺为什么要按流程做。"
看得见的学习:学习半导体设备基础、制造工艺基础、封装测试基础、数据记录与分析方法。
看得见的训练:在实训中练习按流程操作、读懂设备状态、记录关键参数,理解异常为什么要及时上报和分析。
面向岗位:开始对接设备助理工程师、工艺助理工程师的基本能力要求。
"企业需要的不是只会背概念的人,而是能在现场把问题说清楚的人。"
看得见的训练:围绕晶圆制造、封装测试、设备维护、质量检测等场景,完成工艺参数记录、设备异常分析、良率数据整理、失效案例复盘等任务。
看得见的成长:能读懂基本工艺流程,能配合工程师定位设备或工艺异常,能把问题、数据和处理过程写成清楚的工程记录。
面向岗位:向设备工程师、工艺工程师、封装测试工程师方向靠近。
"带着实训记录、项目报告和岗位认知,进入企业双向选择。"
看得见的作品:毕业设计和实训报告聚焦设备运行、工艺流程、封装测试、质量分析等真实岗位场景。
看得见的就业出口:重点面向设备工程师、工艺工程师;同时可对接封装测试、质量与可靠性、良率分析等相关岗位。完成培养并通过考核后,按协议获得优先推荐机会,就业为双向选择。
不只是上课听讲——六大机制让你真正学到硬本事。
校内教师讲理论,企业骨干带实训,真实生产案例直接融入课程。
依托公共实训基地,重点训练设备运行、工艺流程、封装测试、质量分析等制造现场能力,同时了解集成电路完整产业链。
通过企业级设备、工艺流程和工程案例训练,让你提前熟悉企业现场的规范、记录、沟通和问题处理方式。
每一阶段围绕真实工程项目展开,联合体持续更新项目库。
校企共建教学督导,每学期至少一次质量评估,培养不走样。
中国电科 41 所、航天半导体研究所、北航青岛研究院为你打开前沿视野。
企业级设备 + 一线工程师——四年不间断的实战训练在这里发生。
认识常见半导体设备的运行逻辑,训练设备状态观察、基础维护、异常记录和协同排查能力。
围绕光刻、刻蚀、薄膜、清洗等典型流程,训练按流程操作、记录参数、分析异常的能力。
了解芯片封装、测试、失效分析和可靠性验证,训练质量意识与测试数据分析能力。
围绕设备、工艺、质量、良率等企业真实岗位任务,参与工程师带教的实训项目。
实训基地位于青岛自贸片区·中德生态园(青岛集成电路公共实训基地),由联合体人力资源委员会主任单位全面负责人才供需对接、实习管理及毕业就业服务。
从入门到胜任——四年下来,你重点面向这些岗位能力:
看懂半导体设备的基本运行状态,能按规范巡检、记录、协同维护和排查异常。职业路径:设备助理工程师 → 设备工程师 → 设备主管。
理解主要制造工艺流程,能按工艺要求记录参数、跟进异常、配合分析良率问题。职业路径:工艺助理工程师 → 工艺工程师 → 工艺主管。
了解封装、测试、失效分析和可靠性验证基本流程,能处理测试记录、质量问题和工程报告。职业路径:测试技术员 / 助理工程师 → 封装测试工程师。
能整理生产与测试数据,配合工程师分析异常原因,把问题、数据和改进过程讲清楚、写清楚。
把规则讲清楚,反而更让人放心。以下条款均以学校招生章程与三方培养协议为准。
完成全部培养计划并考核合格后,由联合体公共实训基地联合人力资源服务单位,优先推荐至联合体成员企业相关岗位。推荐岗位以设备工程、工艺工程、封装测试、质量与可靠性等方向为主。就业为双向选择,企业按岗位需求和考核结果录用,学生也可选择考研、考公或自主就业。
高考录取后即与学校、实训基地运营单位正式签订三方培养协议,明确四年培养路径、实训安排及就业保障条款。协议对三方均具有约束力。
双向选择:企业按岗位需求与考核录用,学生也可以选择考研、考公或自主就业。订单班提供的是"优先 + 定向推荐"的就业通道,而不是强制分配。具体约束(如服务期、违约条款等,若有)以三方协议条款为准。
部分链主企业设有企业奖学金 / 实习津贴,以三方协议及企业当年政策为准,可向招生老师索取说明。
岗位以设备工程师、工艺工程师为主,也包括封装测试、质量与可靠性、良率分析等制造现场相关岗位。就业企业范围为联合体集成电路成员企业及持续扩容的更多成员企业。具体岗位、起薪、轮班要求、体检要求、考核方式和录用标准,以三方协议及企业当年招聘安排为准。
讲清楚、讲实在——先看看自己是不是适合走芯片制造现场这条路。
愿意进企业现场,能按规范做事,能接受设备、工艺、数据记录和问题排查训练;希望毕业时有更明确的产业推荐通道。
如果你只想做纯软件开发、只想做芯片设计,或完全不想接触设备和工艺现场,这个订单班未必是最合适的选择。
入学不要求懂芯片、会编程或会看电路图。课程从基础开始,关键是愿意学、愿意动手、愿意按工程规范训练。
| 学院 | 计算与智能技术学院 |
|---|---|
| 专业名称 | 物联网工程(集成电路订单班) |
| 学习形式 / 学制 | 全日制 · 4 年 |
| 学位证书 | 工学学士 |
| 招生对象 | 2026 年全国高考考生 |
| 培养模式 | 校内本科课程 + 公共实训基地训练 + 联合体企业岗位推荐,重点面向设备工程师、工艺工程师等岗位 |
| 实训基地 | 青岛自贸片区·中德生态园(青岛集成电路公共实训基地) |
| 协议保障 | 录取后签订三方培养协议,明确培养路径、实训安排和就业推荐机制;就业为优先推荐 + 双向选择,具体岗位与保障以协议为准 |
| 学费 | 2.48 万元/年,四年共收材料费 6,000 元 |
先把这页转给家长,再扫码问招生老师三方协议怎么约定、怎么报。
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